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2015年下半年电子行业投资策略:看好新产品智能化和传统行业信息化

发布时间:2015-07-02    研究机构:太平洋

报告摘要

全球电子制造业景气度逐步升温。先行指标显示全球半导体的景气度正在逐步回升。我们预计从2015年下半年起,这种复苏的动力将继续来源于如下需求:1)更多终端的智能化、将继续为全球电子消费需求带来增量;2)商用信息设备投资增加,尤其是智能化、云端化的设备设施投资有望显著增加;3)政策扶持力度加大,智能终端和信息化终端的普及,有望带来更多的信息化基础设施的建设需求。

全球景气复苏过程中,存在结构性的分化。尽管全球各地区景气复苏的节奏存在一定程度的分化,全球电子制造业的整体景气度缓慢升温,负面因素正在消退,积极因素正在累积。如果前期的库存(尤其是PCB 为代表的基础电子元器件的库存)得到有效消化, 则全球电子制造业有望迎来全面持续的景气复苏。

电子元器件指数中,各细分板块普遍涨幅较高。按52周涨幅计算,电子零部件制造、半导体材料、被动元件、分立器件板块涨幅居前。其中,电子零部件制造(申万)指数的52周涨幅为113.97%, 半导体材料(申万)指数52周涨幅为106.39%,被动元件(申万) 指数年初至今涨幅104.98%。电子各细分板块中涨幅靠后的板块主要是电子系统组装,年初至今累计涨幅为27.76%。我们认为,集成电路板块涨幅居前,在一定程度上反映出大陆半导体产能扩张、产业升级和订单转移的预期正在逐步兑现。而电子零件组装板块的涨幅略低,这在一定程度上反映了市场对于该行业结构性成长、差异化竞争的估计,也反映了内地电子产业链整体升级、产业结构优化的趋势。

寻找细分子行业的投资机会:1)中国半导体产业有望迎来转折年,关注订单转移和进口替代。在资本开支周期和需求改善的共同推动下,半导体景气度继续上行是大概率事件。回顾整个2012年和2013年,全球半导体设备投资持续紧缩,2014年,这种下滑趋势得到了初步扭转。在需求上行的推动下,预计晶圆设备市场有望在2015年恢复较快成长。全球半导体设备产能利用率有望逐步回升。晶圆制造厂的产能利用率在低位徘徊,前期的高库存也将有望显著降低。在国家半导体扶持政策推动下,国内晶有望实现爆发式增长;2)智能卡和近场支付NFC:我们关注更多场景下移动支付方案的推广和

融合,以及由此带来的对于支付载体、受理网络部署和数据后台的相关需求。包括金融IC、NFC 手机和各类智能卡在内的移动支付终 端已经十分普及,移动支付在众多场景中的解决方案已经基本成熟, 且主导不同场景的移动支付厂商存在跨场景的潜在竞争。因此,在相关移动支付运营业者(包括苹果、谷歌及其他软件硬件厂商)的带动下,今年的移动支付市场有望迎来需求的爆发增长。不难想象, 随着国产手机市场份额的提升、国内闪付型IC 卡的推广和受理网络的部署完成,国内NFC 支付正在迎来市场爆发的临界点;3)LED: 我们关注市场集中度提升、资本开支重新扩张和通用照明需求启动。伴随着产能规模扩大、生产率提升和上游原材料价格的下降,LED 市场正在酝酿进一步的爆发增长。从背光需求、公共照明到通用照明,我们期待更多具体应用市场实现爆发式增长;4)我们看好今年智慧园(社)区市场成长,因为智慧化的园区建设符合相关各方的意愿,客观上可以化有形基建为无形基建,若PPP 模式大范围推广, 则资金障碍将实质性破除,进一步的我们认为,且智慧园区建设快于社区;5)我们看好国内汽车智能化,若外部条件成熟,今年有望迎来大年。理由包括两方面,一是智能硬件供应链在手机平板的培育下已经非常成熟,边际成本已经极低,二是特斯拉的电动化+智能化的均衡方案为更多汽车的智能化提供了蓝本,同时提升了消费者对于智能车的使用偏好和消费习惯。若需求端预算无忧,智能车市场有望迎来爆发。

投资建议:

1)消费领域:2015年将是更多传统设备的智能化改造的一年, 这一过程中,我们看好车载电子领域具备先发优势的均胜电子;移动支付领域,我们预计NFC 市场有望在今年全面启动,看好具备渠道和技术优势的天喻信息。

2)半导体领域:今年有望成为中国半导体产业的转折之年,国内晶圆代工和封测环节的进口替代正在加快,我们看好从事半导体封装测试的长电科技、晶方科技;供应半导体生产消耗品的上海新阳、国内IC 设计领域的领先厂商同方国芯。

3)LED 照明领域:在国家政策和市场需求爆发的双重因素推动下,LED 产业链明年有望迎来爆发式增长。我们看好从事LED 芯片制造的国内龙头三安光电、具备渠道和品牌优势的LED 照明厂商阳光照明(600261)。

风险提示:

(1)新型消费电子产品市场接受度低于预期;

(2)政策因素超预期变动。

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